为深入贯彻落实《山东电子职业技术学院2026届毕业生“寒假促就业暖心行动”专项实施方案》（鲁电职院毕字〔2026〕1号）精神，抢抓寒假关键窗口期，深化产教融合、拓展优质岗位资源，2026年2月2日，电子与通信工程系赴山东多次方半导体有限公司及其关联企业——山东三未信安信息科技有限公司开展走访调研，围绕集成电路技术等专业建设，就实习岗位拓展、前沿技术协同育人及校企合作新路径进行深入交流。
当日，调研组来到山东多次方半导体有限公司及关联企业——山东三未信安信息科技有限公司。作为国内专注于安全芯片设计与制造的高新技术企业，多次方半导体和三未信安聚焦于可信计算、金融支付、物联网安全等领域，致力于研发具有自主知识产权的安全主控芯片和嵌入式安全模块。公司产品广泛应用于智能终端、工业控制、车联网等对数据安全要求严苛的场景，是国产安全芯片生态体系的重要构建者。在座谈中，企业技术负责人详细介绍了公司的技术路径并指出：随着国家对关键信息基础设施安全要求的不断提升，企业在芯片验证测试、固件开发、安全应用集成、产品组装等环节对兼具集成电路基础与电子技术素养的复合型技术技能人才需求显著增长。公司表达了在项目合作、接收学生顶岗实习等方面开展深度合作的强烈意愿。
孟建明、田延娟向企业介绍了学院集成电路技术等专业的“岗课赛证创”综合育人模式及近年来在集成电路开发、嵌入式系统安全等方向的教学成果。两家企业所聚焦的安全芯片及相关电子产品应用领域，高度契合山东省“十强产业”中新一代信息技术和高端装备的发展方向，也与系部专业群建设重点高度一致。结合《定向访企拓岗调查问卷》内容，就企业对毕业生知识能力素质的具体要求、未来两年招聘趋势等进行了细致沟通，此次走访精准对接了安全芯片产业链对高技能人才的迫切需求。
此次走访是电子与通信工程系落实“寒假促就业暖心行动”的重要举措。通过“走出去”精准拓岗，探索了产教融合新范式。下一步，系部将持续推进校企协同，着力打造“懂芯片、通业务、能实战”的高素质技术技能人才培养高地，为服务区域集成电路产业发展贡献坚实“芯”力量。（电子与通信工程系 郝伟）
